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Restos de malla de ánodo de titanio Proviene de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB). De hecho, los desechos de ánodos de titanio se encuentran ampliamente en la industria de fabricación de PCB, especialmente los ánodos de titanio insolubles utilizados en el proceso de galvanoplastia. Una vez eliminados, se convierten en residuos industriales de alto valor que contienen metales preciosos como el rutenio y el iridio.
Principio de aplicación de Ánodos de titanio en galvanoplastia de PCB
En el proceso de fabricación de PCB, la galvanoplastia de cobre es un paso clave, que se utiliza para metalizar vías y espesar líneas de circuitos. Con el desarrollo de placas de interconexión de alta densidad (HDI), sustratos de embalaje y otros productos de alta gama, los ánodos tradicionales de bronce fosforoso soluble ya no son suficientes para cumplir con los requisitos de un revestimiento de microvía uniforme. Por lo tanto, cada vez más líneas de producción de PCB están adoptando tecnología de galvanoplastia horizontal y utilizando ánodos de titanio insolubles (DSA, Dimensionally Stable Anode).
Estos ánodos utilizan titanio industrialmente puro como sustrato, recubierto con una capa de óxidos metálicos mixtos, comúnmente óxido de iridio-óxido de tantalio (IrO₂-Ta₂O₅) u óxido de rutenio-óxido de iridio (RuO₂-IrO₂). Este recubrimiento exhibe una excelente actividad electrocatalítica y resistencia a la corrosión, experimentando solo la reacción de desprendimiento de oxígeno durante la galvanoplastia sin disolverse, evitando así la formación de lodos anódicos y manteniendo una solución de revestimiento limpia.
El proceso de generación de restos de malla de ánodo de titanio
Aunque los ánodos de titanio son "insolubles", el recubrimiento de su superficie se desactiva, se desprende o se degrada gradualmente en condiciones electrolíticas a largo plazo:
Corrosión electroquímica: el funcionamiento continuo en soluciones de revestimiento ácidas (como sistemas de ácido sulfúrico) hace que los óxidos de metales nobles del revestimiento se disuelvan lentamente, especialmente en áreas de alta densidad de corriente.
Desgaste mecánico: En las líneas de revestimiento horizontal, el ánodo se transporta sincrónicamente con la PCB, sujeto a erosión de fluidos y microvibraciones, acelerando la fatiga y el desprendimiento del revestimiento.
Agrietamiento por tensión térmica: durante la galvanoplastia, los aumentos localizados de temperatura provocan una diferencia en los coeficientes de expansión térmica entre el recubrimiento y el sustrato de titanio, lo que inicia microfisuras y, en última instancia, produce descamación.
Cuando la actividad del recubrimiento disminuye hasta el punto en que ya no puede mantener una eficiencia actual estable, el ánodo se considera "desecho" y entra en su ciclo de reemplazo. Estas placas/mallas de ánodo de titanio defectuosas se convierten en residuos industriales típicos que contienen metales preciosos.
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