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티타늄 양극 메시 작은 조각인쇄 회로 기판(기판)제조에서 유래. 티타늄 양극 폐기물은 실제로 기판 제조 산업,특히 전기 도금 공정에 사용되는 불용성 티타늄 양극에서 널리 발견됩니다. 폐기 후,이들은 루테늄과 이리과 같은 귀금속을 함유한 고부가가치 산업 폐기물이 됩니다.
응용 원리 인쇄 회로 기판 전기 도금에 티타늄 양극
기판 제조 공정에서 구리 전기 도금은 비아를 금속화하고 회로 라인을 두껍게하는 데 사용되는 핵심 단계입니다. 고밀도의 상호 연결 보드,포장 기판 및 기타 고급 제품의 개발로 전통적인 수용성 인광체 청동 양극은 더 이상 균일 한 마이크로 비아 도금에 대한 요구 사항을 충족시키기에 충분하지 않습니다. 따라서 점점 더 많은 기판 생산 라인이 수평 전기 도금 기술을 채택하고 불용성 티타늄 양극을 사용하고 있습니다.
이 양극들은 산업적으로 순수한 티타늄을 기판으로 사용하며,혼합 금속 산화물 층으로 코팅되어 있습니다.일반적으로 산화 이리듐-탄탈륨 산화물(이로이-타토이오엘)또는 산화 루테늄-산화 이리듐(루오이-이로이오엘)입니다. 이 코팅은 우수한 전기 촉매 활성 및 내식성을 나타내며,자체 용해없이 전기 도금 중 산소 진화 반응 만 거치므로 양극 슬러지 형성을 방지하고 깨끗한 도금 용액을 유지합니다.
티타늄 양극 메쉬 스크랩의 생성 과정
티타늄 양극은"불용성"이지만 표면 코팅은 장기적인 전해 조건에서 점차 비활성화,박리 또는 분해됩니다:
전기 화학적 부식:산성 도금 용액(황산 시스템과 같은)에서 지속적으로 작동하면 코팅의 귀금속 산화물이 특히 높은 전류 밀도 영역에서 천천히 용해됩니다.
기계적 마모:수평한 도금 선에서는,양극은 유동성 부식과 마이크로 진동,가속 코팅 피로 및 분리에 피크로비,주제와와 동시에 수송됩니다.
열 응력 균열:전기 도금 중에 국소화 된 온도 상승은 코팅과 티타늄 기판 사이의 열팽창 계수의 차이를 유발하여 미세 균열을 일으키고 궁극적으로 박편을 초래합니다.
코팅 활성이 더 이상 안정적인 전류 효율을 유지할 수 없는 지점까지 감소하면,애노드는"스크랩"으로 간주되어 교체 사이클에 들어간다. 이러한 실패한 티타늄 양극 판/메쉬는 귀금속을 함유 한 전형적인 산업 폐기물이됩니다.
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